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Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
girobussola a fibra ottica
Created with Pixso.

0.05deg/h Instabilità del bias MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni

0.05deg/h Instabilità del bias MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni

Marchio: Firepower
Numero di modello: MGZ332HC
MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 500/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Nome del prodotto:
PCB GYRO
Distanza:
400°/s
Larghezza di banda:
> 90 Hz
Risoluzione:
24 bit
Fattore di scala:
20000 lsb/deg/s
Ritardo (personalizzato):
3 ms
Pregiudizio di instabilità:
00,05°/h
Imballaggi particolari:
sponge+box
Capacità di alimentazione:
500/mese
Evidenziare:

Girochip MEMS ad alte prestazioni

,

MEMS Giro Chips PCB

,

PCB giroscopici ad alte prestazioni

Descrizione del prodotto

MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni

 

Progettazione dei PCB:

I condensatori di decoppiamento per i perni VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai perni e la resistenza equivalente delle tracce deve essere ridotta al minimo. I condensatori di decoppiamento per VCC e VIO sono anche posizionati vicino ai pin corrispondenti.Quando il VCC è in normale funzionamentoPer garantire la stabilità della tensione, la corrente complessiva sarà di circa 35 mA, il che richiede un'ampia traccia di PCB.¢ individuare i componenti per evitare aree di concentrazione dello stressÈ necessario evitare grandi elementi di dissipazione del calore e aree con contatto meccanico esterno, estrusione e trazione,nonché aree in cui le viti di posizionamento sono soggette a deformazioni durante l'installazione complessiva.


0.05deg/h Instabilità del bias MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni 0
 
Sul prodotto

prestazioni   MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ4 MGZ5 MGZ6
Distanza deg/s 500 500 500 400 400 8000
Larghezza di banda @ 3DB personalizzata) Hz 250 250 250 200 100 200
Precisione di uscita (SPI digitale) bit 24 24 24 24 24 24
Tasso di uscita (ODR) (personalizzato) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Ritardo (personalizzato) ms < 2 < 2 < 2 < 2 (3) < 2
Stabilità del bias ((Allan Curve@25°C) Deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.2 < 0.3 < 0.1 < 0.1 < 5
Stabilità dei biasi ((10saverage@25°C) Deg/hr ((1o) (3) < 1 < 2.5 < 0.5 < 0.5 < 20
Stabilità dei biasi ((1serror@25°C) Deg/hr ((1o) < 9 (3) < 7.5 < 1.5 < 1.5 < 60
Diversione di temperatura del bias deg/Hr/C < 2 < 1 < 2 < 0.5 < 0.5 < 5
Ripetibilità del bias ((25°C) Deg/hr ((1o) (3) < 1 (3) < 0.5 < 0.5 < 5
Ripetibilità del fattore di spavento ((25°C) ppm (((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 20 ppm < 10 ppm
Fattore di spavento di deriva ((1 sigma) ppm (((1o) ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 100 ppm ± 100 ppm
Fattore di spavento non lineare (a temperatura massima) ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 200 ppm < 100 ppm
Passeggiata casuale angolare (ARW) °/√h < 0.15 < 0.15 < 0.125 < 0.025 < 0.025 < 1
Risoluzione °/ora < 1 < 0.5 < 1 < 0.1 < 0.1 < 5
Rumore (da picco a picco) deg/s < ± 0.25 < ± 0.20 < ± 0.2 < ± 0.1 < ± 0.1 < ± 1
GValue sensibilità °/ora/g (3) < 1 (3) < 1 < 1 (3)
Errore di rettifica delle vibrazioni ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) (3) < 1 (3) < 1 < 1 < 1
Tempo di accensione (dati validi) s 1 1 1 1 1 1
Idoneità ambientale              
Impatto (alimentazione accesa) 500 g (1 ms, 1/2 seno)
Resistenza agli urti (disattivazione) 1Wg 5ms
Vibrazione (alimentazione accesa) 12 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura di funzionamento -45°C----+85°C
Temperatura di conservazione -50°C----+105°C
Risistenza al sovraccarico elevata (poweroff)   10000 g 20000 g

 
 
0.05deg/h Instabilità del bias MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni 1

 

Installazione

Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'attrezzatura di prova di alta precisione.si raccomanda di considerare i seguenti aspetti quando si installa il dispositivo sulla scheda PCBPer valutare e ottimizzare il posizionamento del sensore sul PCB, si raccomanda di considerare i seguenti aspetti e di utilizzare strumenti aggiuntivi durante la fase di progettazione:¢ Sul lato termicoPer le sollecitazioni meccaniche: misurazione della piegatura e/o simulazione di elementi finiti; robustezza all'impatto: dopo che il PCB dell'applicazione di destinazione è stato saldato nel modo raccomandato,viene eseguita una prova di caduta. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Non è consigliabile posizionare il sensore direttamente sotto il pulsante o vicino al pulsante a causa delle sollecitazioni meccanicheNon è consigliabile posizionare il sensore vicino a un punto molto caldo, come un controller o un chip grafico, in quanto ciò può riscaldare la scheda PCB e causare un aumento della temperatura del sensore.