Marchio: | Firepower |
Numero di modello: | MGZ332HC |
MOQ: | 1 |
prezzo: | Negoziabile |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 500/mese |
MEMS Gyro Chips PCB Gyro ad alte prestazioni
Progettazione dei PCB:
I condensatori di decoppiamento per i perni VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai perni e la resistenza equivalente delle tracce deve essere ridotta al minimo. I condensatori di decoppiamento per VCC e VIO sono anche posizionati vicino ai pin corrispondenti.Quando il VCC è in normale funzionamentoPer garantire la stabilità della tensione, la corrente complessiva sarà di circa 35 mA, il che richiede un'ampia traccia di PCB.¢ individuare i componenti per evitare aree di concentrazione dello stressÈ necessario evitare grandi elementi di dissipazione del calore e aree con contatto meccanico esterno, estrusione e trazione,nonché aree in cui le viti di posizionamento sono soggette a deformazioni durante l'installazione complessiva.
Sul prodotto
prestazioni | MGZ1 | MGZ2 | MGZ3 | MGZ4 | MGZ5 | MGZ6 | |
Distanza | deg/s | 500 | 500 | 500 | 400 | 400 | 8000 |
Larghezza di banda @ 3DB personalizzata) | Hz | 250 | 250 | 250 | 200 | 100 | 200 |
Precisione di uscita (SPI digitale) | bit | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Tasso di uscita (ODR) (personalizzato) | Hz | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K |
Ritardo (personalizzato) | ms | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | (3) | < 2 |
Stabilità del bias ((Allan Curve@25°C) | Deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.2 | < 0.3 | < 0.1 | < 0.1 | < 5 |
Stabilità dei biasi ((10saverage@25°C) | Deg/hr ((1o) | (3) | < 1 | < 2.5 | < 0.5 | < 0.5 | < 20 |
Stabilità dei biasi ((1serror@25°C) | Deg/hr ((1o) | < 9 | (3) | < 7.5 | < 1.5 | < 1.5 | < 60 |
Diversione di temperatura del bias | deg/Hr/C | < 2 | < 1 | < 2 | < 0.5 | < 0.5 | < 5 |
Ripetibilità del bias ((25°C) | Deg/hr ((1o) | (3) | < 1 | (3) | < 0.5 | < 0.5 | < 5 |
Ripetibilità del fattore di spavento ((25°C) | ppm (((1o) | < 50 ppm | < 50 ppm | < 50 ppm | < 50 ppm | < 20 ppm | < 10 ppm |
Fattore di spavento di deriva ((1 sigma) | ppm (((1o) | ± 200 ppm | ± 200 ppm | ± 200 ppm | ± 200 ppm | ± 100 ppm | ± 100 ppm |
Fattore di spavento non lineare (a temperatura massima) | ppm | < 300 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm | < 200 ppm | < 100 ppm |
Passeggiata casuale angolare (ARW) | °/√h | < 0.15 | < 0.15 | < 0.125 | < 0.025 | < 0.025 | < 1 |
Risoluzione | °/ora | < 1 | < 0.5 | < 1 | < 0.1 | < 0.1 | < 5 |
Rumore (da picco a picco) | deg/s | < ± 0.25 | < ± 0.20 | < ± 0.2 | < ± 0.1 | < ± 0.1 | < ± 1 |
GValue sensibilità | °/ora/g | (3) | < 1 | (3) | < 1 | < 1 | (3) |
Errore di rettifica delle vibrazioni ((12gRMS,20-2000) | °/h/g ((rms) | (3) | < 1 | (3) | < 1 | < 1 | < 1 |
Tempo di accensione (dati validi) | s | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
Idoneità ambientale | |||||||
Impatto (alimentazione accesa) | 500 g (1 ms, 1/2 seno) | ||||||
Resistenza agli urti (disattivazione) | 1Wg 5ms | ||||||
Vibrazione (alimentazione accesa) | 12 g rms (20 Hz a 2 kHz) | ||||||
Temperatura di funzionamento | -45°C----+85°C | ||||||
Temperatura di conservazione | -50°C----+105°C | ||||||
Risistenza al sovraccarico elevata (poweroff) | 10000 g | 20000 g |
Installazione
Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'attrezzatura di prova di alta precisione.si raccomanda di considerare i seguenti aspetti quando si installa il dispositivo sulla scheda PCBPer valutare e ottimizzare il posizionamento del sensore sul PCB, si raccomanda di considerare i seguenti aspetti e di utilizzare strumenti aggiuntivi durante la fase di progettazione:¢ Sul lato termicoPer le sollecitazioni meccaniche: misurazione della piegatura e/o simulazione di elementi finiti; robustezza all'impatto: dopo che il PCB dell'applicazione di destinazione è stato saldato nel modo raccomandato,viene eseguita una prova di caduta. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Non è consigliabile posizionare il sensore direttamente sotto il pulsante o vicino al pulsante a causa delle sollecitazioni meccanicheNon è consigliabile posizionare il sensore vicino a un punto molto caldo, come un controller o un chip grafico, in quanto ciò può riscaldare la scheda PCB e causare un aumento della temperatura del sensore.