Sensore giroscopico in fibra ottica FOG con chip giroscopici MEMS personalizzati

Sensore giroscopico in fibra ottica FOG con chip MEMS personalizzati

Progettazione dei PCB:

I condensatori di decoppiamento per i perni VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai perni e la resistenza equivalente delle tracce deve essere ridotta al minimo. I condensatori di decoppiamento per VCC e VIO sono anche posizionati vicino ai pin corrispondenti.Quando il VCC è in normale funzionamentoPer garantire la stabilità della tensione, la corrente complessiva sarà di circa 35 mA, il che richiede un'ampia traccia di PCB.¢ individuare i componenti per evitare aree di concentrazione dello stressÈ necessario evitare grandi elementi di dissipazione del calore e aree con contatto meccanico esterno, estrusione e trazione,nonché aree in cui le viti di posizionamento sono soggette a deformazioni durante l'installazione complessiva.

Sul prodotto

Installazione

Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'attrezzatura di prova di alta precisione.si raccomanda di considerare i seguenti aspetti quando si installa il dispositivo sulla scheda PCBPer valutare e ottimizzare il posizionamento del sensore sul PCB, si raccomanda di considerare i seguenti aspetti e di utilizzare strumenti aggiuntivi durante la fase di progettazione:¢ Sul lato termicoPer le sollecitazioni meccaniche: misurazione della piegatura e/o simulazione di elementi finiti; robustezza all'impatto: dopo che il PCB dell'applicazione di destinazione è stato saldato nel modo raccomandato.viene eseguita una prova di caduta. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Non è consigliabile posizionare il sensore direttamente sotto il pulsante o vicino al pulsante a causa delle sollecitazioni meccanicheNon è consigliabile posizionare il sensore vicino a un punto molto caldo, come un controller o un chip grafico, in quanto ciò può riscaldare la scheda PCB e causare un aumento della temperatura del sensore.