Dettagli dei prodotti

Casa prodotti

Chip giroscopico MEMS a bassa stabilità di polarizzazione per unità di misura inerziale

Marchio:	Firepower
Numero di modello:	MGZ221HC
MOQ:	1
prezzo:	Negoziabile
Condizioni di pagamento:	T/T,L/C,Western Union
Capacità di approvvigionamento:	100 pezzi/mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Nome del prodotto:

PCB GYRO

Allineare:

400°/s

Larghezza della banda:

>200Hz, @3dB

Risoluzione:

24 bit

Fattore di scala:

16000 lsb/gradi/s, @25℃

Ritardo (personalizzato):

< 1,5 ms

Imballaggi particolari:

sponge+box

Capacità di alimentazione:

100 pezzi/mese

Evidenziare:

Chip giroscopico MEMS da 0

02°/h

Giroscopio MEMS per misurazione inerziale

Descrizione del prodotto

Chip giroscopio MEMS per unità di misura inerziale

Il nostro chip giroscopio MEMS offre un rilevamento della velocità angolare ad alta precisione per applicazioni avanzate di navigazione inerziale e controllo del movimento. Progettato con affidabilità di livello aerospaziale e durata di livello industriale, fornisce rumore ultra-basso, bassa instabilità di polarizzazione ed eccellente stabilità della temperatura per piattaforme che richiedono precisione a lungo termine e prestazioni robuste.

Progettato per UAV, robot autonomi e apparecchiature industriali, questo chip giroscopico MEMS offre una risposta dinamica rapida, un fattore di forma compatto e un basso consumo energetico, rendendolo ideale per sistemi di navigazione integrati e piattaforme di movimento di precisione.

Linee guida per la progettazione di PCB

I condensatori di disaccoppiamento per i pin VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai pin con una resistenza di traccia ridotta al minimo
Le altre estremità dei condensatori di disaccoppiamento per VREF, VBUF e VREG devono collegarsi all'AVSS_LN più vicino e quindi alla massa del segnale tramite un cordone magnetico
I condensatori di disaccoppiamento per VCC e VIO devono essere posizionati vicino ai pin corrispondenti
Il funzionamento VCC richiede circa 35 mA di corrente: utilizzare ampie tracce PCB per la stabilità della tensione
Evitare il passaggio sotto il pacco per un assemblaggio agevole
Posizionare i componenti lontano da aree di concentrazione di sollecitazioni, fonti di calore e punti di contatto meccanico

Specifiche tecniche

Prestazione	Unità	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Allineare	gradi/s	400	400	400
Larghezza di banda @3DB personalizzata	Hz	200	200	300
Precisione dell'uscita (SPI digitale)	bit	24	24	24
Tasso di uscita (ODR) (personalizzato)	Hz	12K	12K	12K
Ritardo (personalizzato)	SM	<1,5	<1,5	<1
Stabilità del bias	gradi/ora(1o)	<0,1	<0,5	<0,1
Stabilità del bias (1σ 10s)	gradi/ora(1o)	<1	<5	<1
Stabilità del bias (1σ 1s)	gradi/ora(1o)	<3	<15	<3
Errore di polarizzazione sulla temperatura (1σ)	gradi/ora(1o)	<10	<30	10
Variazioni di temperatura di polarizzazione, calibrate (1σ)	gradi/ora(1o)	<1	<10	<1
Ripetibilità del bias	gradi/ora(1o)	<0,5	<3	<0,3
Fattore di scala a 25°C	lsb/gradi/s	16000	16000	20000
Ripetibilità del fattore di scala (1σ)	ppm(1o)	<20 ppm	<20 ppm	<100 ppm
Fattore di scala rispetto alla temperatura (1σ)	ppm(1o)	<100 ppm	<100 ppm	<300 ppm
Non linearità del fattore di scala (1σ)	ppm	<150 ppm	<150 ppm	<300 ppm
Passeggiata casuale angolare (ARW)	°/√h	<0,05	<0,25	<0,05
Rumore (da picco a picco)	gradi/s	<0,35	<0,4	<0,25
Sensibilità del valore G	°/ora/g	<1	<3	<1
Errore di rettifica delle vibrazioni (12 gRMS, 20-2000)	°/ora/g(valore efficace)	<1	<3	<1
Orario di accensione (dati validi)	S	750m
Frequenza di risonanza del sensore	hz	10,5k-13,5K

Specifiche ambientali

Impatto (accensione): 500 g, 1 ms
Resistenza agli urti (spento): 10000 g, 10 ms
Vibrazione (accensione): 18 g rms (da 20 Hz a 2 kHz)
Temperatura di funzionamento: da -40 ℃ a +85 ℃
Temperatura del negozio: da -55 ℃ a +125 ℃
Tensione di alimentazione: 5±0,25 V
Consumo attuale: 45ma

Linee guida per l'installazione

Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'apparecchiatura di test ad alta precisione. Per ottenere prestazioni di progettazione ottimali, considerare questi consigli di installazione:

Valuta il posizionamento del sensore utilizzando l'analisi termica, la simulazione dello stress meccanico (misurazione della flessione/FEA) e i test di resistenza all'impatto
Mantenere una distanza adeguata da:
- Consigli sullo spessore del PCB: 1,6-2,0 mm per ridurre al minimo lo stress intrinseco
- Pulsanti/punti di stress meccanico
- Fonti di calore (controller, chip grafici) che potrebbero aumentare la temperatura del PCB
Evitare il posizionamento in aree soggette a stress meccanico, deformazione o dilatazione termica

Tag:

Sensore della girobussola dell'accelerometro

Girobussola dell'accelerometro di IMU

Accelerometro di flessione del quarzo

girobussola a fibra ottica

Sistema di navigazione inerziale

Cercatore del nord della girobussola

Sensore del magnetometro

Sensore della girobussola dell'accelerometro

Girobussola dell'accelerometro di IMU

Accelerometro di flessione del quarzo

girobussola a fibra ottica

Sistema di navigazione inerziale

Cercatore del nord della girobussola

Sensore del magnetometro

Dettagli dei prodotti

Chip giroscopico MEMS a bassa stabilità di polarizzazione per unità di misura inerziale

Chip giroscopico MEMS a bassa stabilità di polarizzazione per unità di misura inerziale

Chip giroscopico MEMS da 0

02°/h

Giroscopio MEMS per misurazione inerziale

Girobussola a fibra ottica di singolo asse

alta girobussola precisa 250hz

Metro inerziale angolare diagonale basso

Sensore ottico giroscopico a fibra ottica ad alto livello di precisione e basso livello di rumore

Sensore inerziale MEMS HG4930 per il rilevamento preciso dell'orientamento e del movimento

Sensore giroscopico a fibra ottica integrato fotonico al silicio di ricambio Fizoptika Vg910

Mini Rs422 Fibra giroscopico Buona non linearità Zero Bias Stabilità

Giroscopio in fibra ottica senza tempo di riscaldamento con ampio raggio dinamico 200 g modalità di uscita RS-422