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girobussola a fibra ottica
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Chip giroscopico MEMS per sensore inerziale ad alta stabilità per l'integrazione IMU OEM

Chip giroscopico MEMS per sensore inerziale ad alta stabilità per l'integrazione IMU OEM

Marchio: Firepower
Numero di modello: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 500/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Nome del prodotto:
PCB GYRO
Allineare:
400°/s
Larghezza della banda:
> 200 Hz
Stabilità del bias:
<0,1°/h
Stabilità del bias (1σ 10s):
<1°/h
Stabilità del bias (1σ 1s):
3°/h
Imballaggi particolari:
sponge+box
Capacità di alimentazione:
500/mese
Descrizione del prodotto
Chip giroscopico MEMS a elevata stabilità per l'integrazione IMU OEM

Il nostro chip giroscopico MEMS offre un rilevamento della velocità angolare di alta precisione per applicazioni avanzate di navigazione inerziale e controllo del movimento. Progettato con affidabilità di livello aerospaziale e durata di grado industriale, fornisce rumore ultra-basso, bassa instabilità di polarizzazione ed eccellente stabilità termica per piattaforme che richiedono accuratezza a lungo termine e prestazioni robuste.

Progettato per UAV, robot autonomi e apparecchiature industriali, questo chip giroscopico MEMS offre una risposta dinamica rapida, un fattore di forma compatto e un basso consumo energetico, rendendolo ideale per sistemi di navigazione integrati e piattaforme di movimento di precisione.

Linee guida per la progettazione PCB
  • I condensatori di disaccoppiamento per i pin VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai pin, con una resistenza equivalente della traccia minimizzata
  • Le altre estremità dei condensatori di disaccoppiamento per VREF, VBUF e VREG devono essere collegati al AVSS_LN più vicino e quindi alla massa del segnale tramite una perla magnetica
  • I condensatori di disaccoppiamento per VCC e VIO devono essere posizionati vicino ai pin corrispondenti
  • Il funzionamento VCC richiede circa 35 mA di corrente: utilizzare ampie tracce PCB per garantire la stabilità della tensione
  • Evitare il routing sotto il package per un assemblaggio agevole
  • Posizionare i componenti per evitare aree di concentrazione delle sollecitazioni, grandi elementi di dissipazione del calore, punti di contatto meccanici e posizioni soggette a deformazioni
Chip giroscopico MEMS per sensore inerziale ad alta stabilità per l'integrazione IMU OEM 0
Specifiche delle prestazioni
Prestazioni Unità MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Gamma deg/s 400 400 400
Larghezza di banda @3DB personalizzata Hz 200 200 300
Accuratezza dell'uscita (SPI digitale) bit 24 24 24
Frequenza di uscita (ODR) (personalizzata) Hz 12K 12K 12K
Ritardo (personalizzato) ms <1.5 <1.5 <1
Stabilità di polarizzazione deg/hr(1o) <0.1 <0.5 <0.1
Stabilità di polarizzazione (1σ 10s) deg/hr(1o) <1 <5 <1
Stabilità di polarizzazione (1σ 1s) deg/hr(1o) <3 <15 <3
Errore di polarizzazione sulla temperatura (1σ) deg/hr(1o) <10 <30 10
Variazioni di temperatura di polarizzazione, calibrate (1σ) deg/hr(1o) <1 <10 <1
Ripetibilità di polarizzazione deg/hr(1o) <0.5 <3 <0.3
Fattore di scala a 25°C lsb/deg/s 16000 16000 20000
Ripetibilità del fattore di scala (1σ) ppm(1o) <20ppm <20ppm <100ppm
Fattore di scala vs temperatura (1σ) ppm(1o) <100ppm <100ppm <300ppm
Non linearità del fattore di scala (1σ) ppm <150ppm <150ppm <300ppm
Camminata angolare casuale (ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Rumore (picco-picco) deg/s <0.35 <0.4 <0.25
Sensibilità al valore G °/hr/g <1 <3 <1
Errore di rettifica delle vibrazioni (12gRMS,20-2000) °/hr/g(rms) <1 <3 <1
Tempo di accensione (dati validi) s 750m
Frequenza di risonanza del sensore hz 10.5k-13.5K
Specifiche ambientali
  • Impatto (alimentazione attiva): 500 g, 1 ms
  • Resistenza agli urti (alimentazione disattivata): 10000 g, 10 ms
  • Vibrazioni (alimentazione attiva): 18 g rms (da 20 Hz a 2 kHz)
  • Temperatura di esercizio: da -40℃ a +85℃
  • Temperatura di stoccaggio: da -55℃ a +125℃
  • Tensione di alimentazione: 5±0,25 V
  • Consumo di corrente: 45 mA
Chip giroscopico MEMS per sensore inerziale ad alta stabilità per l'integrazione IMU OEM 1
Linee guida per l'installazione

Questo giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'apparecchiatura di precisione. Per prestazioni ottimali, considerare queste raccomandazioni per l'installazione:

  • Valutare il posizionamento del sensore utilizzando l'analisi termica, la misurazione della flessione e la simulazione agli elementi finiti
  • Eseguire test di caduta dopo la saldatura per verificare la robustezza agli urti
  • Mantenere la distanza dai punti di concentrazione delle sollecitazioni:
    • Utilizzare uno spessore del PCB di 1,6-2,0 mm per ridurre al minimo le sollecitazioni intrinseche
    • Evitare il posizionamento vicino a pulsanti o punti di sollecitazione meccanica
    • Tenere lontano da fonti di calore come controller o chip grafici