Chip giroscopico MEMS di grado di navigazione per UAV e navigazione

Il nostro chip giroscopico MEMS offre un rilevamento ad alta precisione della velocità angolare per applicazioni avanzate di navigazione inerziale e controllo del movimento. Progettato con affidabilità di livello aerospaziale e durata di livello industriale, fornisce rumore ultra-basso, bassa instabilità di polarizzazione ed eccellente stabilità termica per piattaforme che richiedono accuratezza a lungo termine e prestazioni robuste.

Progettato per UAV, robot autonomi e apparecchiature industriali, questo chip giroscopico MEMS offre una risposta dinamica rapida, un fattore di forma compatto e un basso consumo energetico, rendendolo ideale per sistemi di navigazione integrati e piattaforme di movimento di precisione.

• I condensatori di disaccoppiamento per i pin VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai pin con una resistenza di traccia minimizzata
• Le altre estremità dei condensatori di disaccoppiamento per VREF, VBUF e VREG devono essere collegate al AVSS_LN più vicino e quindi alla massa del segnale tramite una perla magnetica
• I condensatori di disaccoppiamento per VCC e VIO devono essere posizionati vicino ai pin corrispondenti
• Il funzionamento VCC richiede circa 35 mA di corrente: utilizzare tracce PCB larghe per la stabilità della tensione
• Evitare il routing sotto il pacchetto per un assemblaggio agevole
• Posizionare i componenti lontano dalle aree di concentrazione delle sollecitazioni, dalle fonti di calore e dai punti di contatto meccanici

• Impatto (alimentazione attiva): 500 g, 1 ms
• Resistenza agli urti (alimentazione disattivata): 10000 g, 10 ms
• Vibrazioni (alimentazione attiva): 18 g rms (da 20 Hz a 2 kHz)
• Temperatura di esercizio: da -40°C a +85°C
• Temperatura di stoccaggio: da -55°C a +125°C
• Tensione di alimentazione: 5±0,25 V
• Consumo di corrente: 45 mA

Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'apparecchiatura di test ad alta precisione. Per ottenere prestazioni di progettazione ottimali, considerare queste raccomandazioni di installazione:

• Valutare il posizionamento del sensore utilizzando l'analisi termica, la simulazione delle sollecitazioni meccaniche (misurazione della flessione/FEA) e i test di robustezza agli urti
• Mantenere una distanza appropriata da:
  • Raccomandazioni sullo spessore del PCB: 1,6-2,0 mm per ridurre al minimo le sollecitazioni intrinseche
  • Pulsanti/punti di sollecitazione meccanica
  • Fonti di calore (controller, chip grafici) che possono aumentare la temperatura del PCB
• Evitare il posizionamento in aree soggette a sollecitazioni meccaniche, deformazioni o espansione termica