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Chip giroscopico MEMS di grado di navigazione per UAV e navigazione

Marchio:	Firepower
Numero di modello:	MGZ221HC
MOQ:	1
prezzo:	Negoziabile
Condizioni di pagamento:	T/T,L/C,Western Union
Capacità di approvvigionamento:	100 pezzi/mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Nome del prodotto:

PCB GYRO

Allineare:

400°/s

larghezza della banda:

>200Hz, @3dB

Risoluzione:

24 bit

Fattore di scala:

16000 lsb/gradi/s, @25℃

Ritardo (personalizzato):

< 1,5 ms

Imballaggi particolari:

sponge+box

Capacità di alimentazione:

100 pezzi/mese

Evidenziare:

chip giroscopico MEMS di grado di navigazione

Giroscopio MEMS per la navigazione UAV

giroscopio a fibra ottica con garanzia

Descrizione del prodotto

Chip giroscopico MEMS di grado di navigazione per UAV e navigazione

Giroscopio MEMS ad alta precisione per la misurazione inerziale

Il nostro chip giroscopico MEMS fornisce un sensore angolare ad alta precisione per avanzate applicazioni di navigazione inerziale e controllo del movimento.Progettato con affidabilità a livello aerospaziale e durata industriale, fornisce un rumore ultra basso, una bassa instabilità dei bias e un'eccellente stabilità della temperatura per le piattaforme che richiedono precisione a lungo termine e prestazioni robuste.

Progettato per UAV, robot autonomi e attrezzature industriali, questo chip giroscopico MEMS offre una risposta dinamica veloce, un fattore di forma compatto,e basso consumo energetico, che lo rende ideale per sistemi di navigazione incorporati e piattaforme di movimento di precisione.

Linee guida per la progettazione dei PCB

I condensatori di decoppiamento per i perni VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai perni con minimizzazione della resistenza traccia
Altre estremità dei condensatori di disaccoppiamento per VREF, VBUF e VREG devono essere collegate alla più vicina AVSS_LN e quindi alla terra di segnale tramite una perla magnetica
I condensatori di decoppiamento per VCC e VIO devono essere posizionati vicino ai pin corrispondenti
L'operazione VCC richiede circa 35mA di corrente - utilizza tracce di PCB larghe per la stabilità della tensione
Evitare il routing sotto il pacchetto per un'assemblaggio regolare
Posizionare i componenti lontano dalle aree di concentrazione delle sollecitazioni, dalle fonti di calore e dai punti di contatto meccanici

Specifiche tecniche

Prestazioni	Unità	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Distanza	deg/s	400	400	400
Larghezza di banda @ 3DB personalizzata	Hz	200	200	300
Precisione di uscita (SPI digitale)	bit	24	24	24
Tasso di uscita (ODR) (personalizzato)	Hz	12K	12K	12K
Ritardo (personalizzato)	ms	< 1.5	< 1.5	< 1
Stabilità del bias	Deg/hr ((1o)	< 0.1	< 0.5	< 0.1
Stabilità del bias (1σ 10s)	Deg/hr ((1o)	< 1	< 5	< 1
Stabilità del bias (1σ 1s)	Deg/hr ((1o)	(3)	< 15	(3)
Errore di bias rispetto alla temperatura (1σ)	Deg/hr ((1o)	< 10	< 30	10
Variazioni di temperatura del bias, calibrate ((1σ)	Deg/hr ((1o)	< 1	< 10	< 1
Ripetibilità dei bias	Deg/hr ((1o)	< 0.5	(3)	< 0.3
Fattore di scala a 25°C	Lsb/deg/s	16000	16000	20000
Ripetibilità del fattore di scala (1σ)	ppm (((1o)	< 20 ppm	< 20 ppm	< 100 ppm
Fattore di scala contro temperatura (1σ)	ppm (((1o)	< 100 ppm	< 100 ppm	< 300 ppm
Non linearità del fattore di scala (1σ)	ppm	< 150 ppm	< 150 ppm	< 300 ppm
Passeggiata casuale angolare (ARW)	°/√h	< 0.05	< 0.25	< 0.05
Rumore (da picco a picco)	deg/s	< 0.35	< 0.4	< 0.25
GValue sensibilità	°/ora/g	< 1	(3)	< 1
Errore di rettifica delle vibrazioni ((12gRMS,20-2000)	°/h/g ((rms)	< 1	(3)	< 1
Tempo di accensione (dati validi)	s	750 metri
Frequenza di risonanza del sensore	hz	10.5k-13.5k

Specifiche ambientali

Impatto (alimentazione accesa): 500 g, 1 ms
Resistenza all'impatto (disattivazione): 10000 g, 10 ms
Vibrazione ((potenza accesa): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura di lavoro: -40°C a +85°C
Temperatura di conservazione: da -55°C a +125°C
tensione di alimentazione: 5±0,25V
Consumo di corrente: 45 ma

Linee guida per l'installazione

Il giroscopio MEMS ad alte prestazioni è un'attrezzatura di prova di alta precisione.

Valutare il posizionamento dei sensori utilizzando analisi termiche, simulazione di sollecitazioni meccaniche (misurazione della curvatura/FEA) e prove di robustezza all'impatto
Mantenere una distanza adeguata da:
- Raccomandazioni di spessore del PCB: 1,6-2,0 mm per ridurre al minimo lo stress intrinseco
- Buttoni/punti di sollecitazione meccanica
- Fonti di calore (controllori, chip grafici) che possono aumentare la temperatura dei PCB
Evitare di collocarlo in luoghi soggetti a sollecitazioni meccaniche, deformazioni o espansione termica

Tag:

Sensore della girobussola dell'accelerometro

Girobussola dell'accelerometro di IMU

Accelerometro di flessione del quarzo

girobussola a fibra ottica

Sistema di navigazione inerziale

Cercatore del nord della girobussola

Sensore del magnetometro

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alta girobussola precisa 250hz

Metro inerziale angolare diagonale basso

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Sensore inerziale MEMS HG4930 per il rilevamento preciso dell'orientamento e del movimento

Sensore giroscopico a fibra ottica integrato fotonico al silicio di ricambio Fizoptika Vg910

Mini Rs422 Fibra giroscopico Buona non linearità Zero Bias Stabilità

Giroscopio in fibra ottica senza tempo di riscaldamento con ampio raggio dinamico 200 g modalità di uscita RS-422