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girobussola a fibra ottica
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Chips giroscopici MEMS di nuova generazione per applicazioni impegnative

Chips giroscopici MEMS di nuova generazione per applicazioni impegnative

Marchio: Firepower
Numero di modello: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 500/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Campo di misura:
400 gradi/s
Stabilità del bias:
<0,1°/h
larghezza della banda:
200Hz
Camminata casuale angolare:
<0,05°/√h
Precisione di output:
24 bit
Tensione di alimentazione:
5 ± 0,25 V
Imballaggi particolari:
sponge+box
Capacità di alimentazione:
500/mese
Descrizione del prodotto
Chip giroscopio MEMS di nuova generazione per applicazioni esigenti
Panoramica del prodotto

Il nostro chip giroscopio MEMS è un sensore di velocità angolare ad alte prestazioni progettato per applicazioni di rilevamento del movimento e navigazione di precisione. È caratterizzato da bassa deriva di bias, elevata stabilità ed eccellente resistenza agli urti e alle vibrazioni, garantendo prestazioni affidabili in ambienti difficili.

Con dimensioni compatte, basso consumo energetico e interfacce digitali flessibili, può essere facilmente integrato in sistemi IMU, UAV, robotica e di navigazione inerziale. La personalizzazione OEM è supportata per soddisfare i requisiti specifici del progetto, rendendolo una soluzione ideale sia per applicazioni industriali che commerciali.

Linee guida per la progettazione del PCB
  • I condensatori di disaccoppiamento per i pin VCP, VREF, VBUF e VREG devono essere posizionati il più vicino possibile ai pin
  • Minimizzare la resistenza equivalente delle tracce
  • Collegare le altre estremità dei condensatori di disaccoppiamento per VREF, VBUF e VREG all'AVSS_LN più vicino e quindi alla massa del segnale tramite perla magnetica
  • Posizionare i condensatori di disaccoppiamento per VCC e VIO vicino ai pin corrispondenti
  • Corrente di funzionamento normale VCC: circa 35 mA - richiede tracce PCB ampie per la stabilità della tensione
  • Evitare il routing sotto il package per un assemblaggio agevole
  • Posizionare i componenti per evitare aree di concentrazione dello stress
  • Evitare aree con elementi di dissipazione del calore di grandi dimensioni, contatto meccanico esterno, estrusione, trazione e deformazione delle viti di posizionamento durante l'installazione
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Specifiche tecniche
Prestazioni Unità MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Intervallodeg/s400400400400400100
Larghezza di banda @3DB (personalizzata)Hz9018020020030050
Precisione di uscita (SPI digitale)bit242424242424
Frequenza di uscita (ODR) (personalizzata)Hz12K12K12K12K12K12K
Ritardo (personalizzato)ms<3<1.5<1.5<1.5<1<6
Stabilità del biasdeg/hr(1σ)<0.05<0.05<0.1<0.5<0.1<0.02
Stabilità del bias (1σ 10s)deg/hr(1σ)<0.5<0.5<1<5<1<0.1
Errore di bias su temperatura (1σ)deg/hr(1σ)<5<5<10<30105
Fattore di scala a 25°Clsb/deg/s200002000016000160002000080000
Ripetibilità del fattore di scala (1σ)ppm(1σ)<20ppm<20ppm<20ppm<20ppm<100ppm<100ppm
Fattore di scala vs temperatura (1σ)ppm(1σ)100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Non linearità del fattore di scala (1σ)ppm100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Passeggiata angolare casuale (ARW)°/√h<0.025<0.025<0.05<0.25<0.05<0.005
Rumore (picco-picco)deg/s<0.15<0.3<0.35<0.4<0.25<0.015
Sensibilità valore G°/hr/g<1<1<1<3<1<1
Parametri tecnici aggiuntivi
  • Tempo di accensione (dati validi): 750 ms
  • Frequenza di risonanza del sensore: 10,5 kHz-13,5 kHz
Idoneità ambientale
  • Impatto (accensione): 500 g, 1 ms
  • Resistenza all'impatto (spegnimento): 10000 g, 10 ms
  • Vibrazione (accensione): 18 g rms (da 20 Hz a 2 kHz)
  • Temperatura di lavoro: da -40°C a +85°C
  • Temperatura di stoccaggio: da -55°C a +125°C
  • Tensione di alimentazione: 5 ± 0,25 V
  • Consumo di corrente: 45 mA
Istruzioni di installazione
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